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제품소개

(주)이피코리아의 제품소개입니다.

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Spring for smart phone / VCM

한 눈에 보는 이점

  • 저비용 툴링 / 디자인 반복성 우수
  • 프레스 가공의 단점인 잔류응력, burr가 없어서 제품의 뒤틀림이 없음, edge부 거침 현상 없음
  • 박판부터 후판까지 다양한 두께의 금속 가공이 가능함 0.01㎜~1.5㎜
  • 생산량의 유연성, 소량생산 다품종 대응 가능, mass 생산 대응도 용이함
  • 경도나 열처리 상태에 관계없이 모든 스프링 강종 및 비철금속(구리, 니켈합금)의 생산 가능
  • 자동 비젼검사 적용 (AOI 검사)으로 외관 신뢰성 확보
  • Top spring

  • Bottom spring

VCM 스프링은 스마트폰.테블릿 등 카메라 모듈의 자동초점액츄에이터 렌즈 구동을 책임지는 핵심 부품이다

VCM spring은 카메라 모듈의 이미지 센서에 최적의 영상을 제공하기 위해 평탄도를 유지하고, 상대물과의 간섭을 없애야 하는데,
재료의 물성이 바뀔 수 있고, burr가 생성되는 스탬핑 공법과 비교하였을 때 포토에칭 공법은 최상의 가공 솔루션을 제공한다 ==> No stress! No Burr!

포토에칭은 셋업 및 툴 변경이 빠르고 비용이 저렴하며 정밀한 부품에 용이함
Spring leg width 공차 관리 수준 (특별관리수준±0.004㎜ , 일반관리수준 ±0.008㎜)

포토에칭은 경도와 재질의 성질, 두께에 관계없이 모든 스프링강에 적합함

포토에칭은 경도와 재질의 성질, 두께에 관계없이 모든 스프링강에 적합함
VCM Spring용 양산 원자재 : C1990R, BF158, MX215, Be-Cu, 비자성스테인리스,인청동 등등
VCM Spring Thickness : 0.03, 0.035, 0.04, 0.05, 0.06, 0.08, 0.1
VCM 세척용 지그 및 yoke

VCM 세척용 지그 및 yoke 도 포토에칭 공법으로 생산 가능
Stress- & Burr-free
두께 : 0.05㎜ ~ 1.5㎜

후처리 공정
도금 : Ni plating (전해,무전해), Sn plating(전해)
Laser Cutting : UV Laser cutting system

Speaker grill for smart phone , automobile ,speaker

한 눈에 보는 이점

  • 저비용 툴링 / 디자인 반복성 우수
  • 복잡한 디자인의 제약이 없음. 홀 사이즈 및 개수의 제약이 프레스공법 대비 압도적인 우위에 있음
  • Stress-and burr-free
  • 원추형 형상의 hole 구현 가능 (off-set 보정, 양면 에칭 압력 조정 등)
  • 적용가능아이템 - mobile 기기 Speaker, receiver, 자동차용 Speaker grill
    생활용품 mesh 및 Grill, 샤워기 노즐 Cap, 각종 금속 필터류

의료용, 샤워기, 각종 오디오 스피커 그릴, 각종 금속 필터류로 생활에 밀접하게 쓰이는 제품군으로 다양하고 광범위한 응용이 가능하고,
고객 맞춤형 디자인으로 에칭 가공이 가능함

프레스 가공된(펀칭으로 가공된) 홀은 뒤틀림이 발생이 되지만, 포토에칭 방식의 Grill, Mesh(망) 제품은 잔류 응력 및 burr가 없어서
원재료의 물성 저하가 없음

에칭 가공시 제품 표면이 포토레지스트로 완벽히 보호되기 때문에, 스크래치, 찍힘이 없는 표면을 얻을 수 있고, 고정밀의 로고 및 part nuber 마킹을
추가 비용 없이 구현이 가능함 (하프에칭 공법)

경도 및 내식성 수준에 관계 없이 대부분의 금속에 대한 에칭가공이 가능함
: 스테인리스 스틸, Cu합금, Ni합금, 알루미늄, SK5등의 공구강, KOVAR등의 특수 소재 등등

IT components for communication

한 눈에 보는 이점

  • 저비용 툴링 / 디자인 반복성 우수
  • 생산량의 유연성, 소량생산 다품종 대응 가능, mass 생산 대응도 용이함
  • Stress-and burr-free
  • 박판부터 후판까지 다양한 두께의 금속 가공이 가능함 0.01㎜~1.5㎜
  • 적용가능아이템 - 통신설비(5G 기지국 설비)의 수많은 다품종 Plate, Bar, Cover등등

4G 통신설비, 5G 통신설비 내의 다품종 소량의 신규 개발 부품들에 대해 저비용의 포토마스크로 단납기의 대응이 가능함

포토에칭 방식의 Plate, Bar, Cover 제품은 잔류 응력 및 burr가 없어서 원재료의 물성 저하가 없음

에칭 가공시 제품 표면이 포토레지스트로 완벽히 보호되기 때문에, 스크래치, 찍힘이 없는 표면을 얻을 수 있고, 고정밀의 로고 및
part nuber 마킹을 추가 비용 없이 구현이 가능함 (하프에칭 공법)

경도 및 내식성 수준에 관계 없이 대부분의 금속에 대한 에칭가공이 가능함
: 스테인리스 스틸, Cu합금, Ni합금, 알루미늄, SK5등의 공구강, KOVAR등의 특수 소재 등등
박판부터 후판까지 다양한 두께의 금속 가공이 가능함 0.01㎜~1.5㎜

후처리 공정
도금 : Ni plating (전해,무전해), Sn plating(전해), Ag plating, Au plating
Laser Cutting : UV Laser cuttin system

Stiffner for smart phone,pad ,FPCB

한 눈에 보는 이점

  • 저비용 툴링 / 디자인 반복성 우수
  • 생산량의 유연성, 소량생산 다품종 대응 가능, mass 생산 대응도 용이함
  • Stress-and burr-free
  • 박판부터 후판까지 다양한 두께의 금속 가공이 가능함 0.01㎜~1.5㎜
  • 다양한 에칭 공법으로 고객 맞춤형 Stiffener 대응 가능
    - No-bridge 방식, 단면 에칭/양면 에칭, 2회 에칭 공법 (단차 에칭)
    - 후처리 공정 : 도금, 레이저 컷팅

카메라묘듈 보강판 (커넥터용 보강판, VCM 보강판) , 전면, 후명 카메라 모두 적용 (싱글,듀얼,트리플,쿼드러플…)
→ 특정 부위에 필요한 관통(PIERCING) 혹은 반(하프에칭) 정도로 가공 할수있다.

후처리 공정
도금 종류 : Ni plating (전해,무전해), Sn plating(전해), Ag plating, Au plating ,
도금 방식 : 단면 도금, 부분 도금
Laser Cutting : UV Laser cutting system , Laser Marking System

경도 및 내식성 수준에 관계 없이 대부분의 금속에 대한 에칭가공이 가능함
: 스테인리스 스틸, Cu합금, Ni합금, 알루미늄, SK5등의 공구강, KOVAR등의 특수 소재 등등
박판부터 후판까지 다양한 두께의 금속 가공이 가능함 0.01㎜~1.5㎜

다양한 에칭 공법으로 고객 맞춤형 Stiffener 대응 가능
No-Bridge 방식 (선도금 후에칭), 단차 에칭 (1차 에칭, 2차 에칭)

LEAD FRAME

한 눈에 보는 이점

  • 저비용 툴링 / 디자인 반복성 우수
  • 복잡하고 고밀도 리드프레임의 설계 비용 절감
  • 잔류 응력이 없고, BURR 없음
  • 반도체 package용 리드프레임, 자동차 전장부품용 리드프레임
  • 박판부터 후판까지 다양한 두께의 금속 가공이 가능함 0.01㎜~1.5㎜
  • 짧은 리드 타임 (신규 샘플 4일, repeat 샘플 3일)

스탬핑 리드프레임 대비 초미세피치, 높은 핀 수의 리드프레임 개발에 에칭 리드프레임이 경제적이고 품질 비교 우위에 있음

이에 포토에칭 방식은 복잡한 고밀도의 리드 프레임 설계 생성에서도 단기간과 저비용으로 셋업이 가능하며,
높은 핀 수의 모델도 정밀하게 부품을 생산할 수 있다

포토에칭 방식의 제품은 평평하며 응력및 BURR가 없고 재현성도 우수하다
반도체 package용 박판 소재 리드프레임, 자동차 전장부품용 후판 리드프레임 등 고객 맞춤형 디자인 제공

후처리 공정
도금 : Ni plating (전해,무전해), Sn plating(전해), Ag plating, Au plating